理学院电子专业探索硬件云实习实训新模式
点击数:更新日期: 2020-07-28
理学院电子专业探索硬件云实习实训新模式
7月13日至24日，理学院与苏州硬禾信息科技有限公司合作，采用“云实习”新模式，组织电子信息科学与技术专业大二学生完成专业硬件暑期实习实训。
实习开始前两周，理学院电子系教学团队强化需求导向，联动实习合作方，针对市场和社会发展需求，结合专业特点，完成“云实习”方案制定、综合训练板和电子元件邮寄等一系列准备工作，在开课前一周确保62套硬件开发套件全部邮寄到学生手中。
本次硬件实习利用直播平台在线指导、跟进项目并实时答疑。电子专业负责人与非网、硬禾学堂创始人苏公雨、资深硬件工程师王安然等教师共开展20次综合技能实训，指导学生利用电脑，居家玩转电路板上的全部功能，掌握PCB设计、FPGA应用等硬件工程师必须掌握的实习关键技术。
在老师的悉心指导下，每个学生都独立完成利用KiCad设计PCB的原理图库建立、原理图设计、封装建立和管理、布局布线及优化等规范化设计流程，设计出PCB，并发去制版公司制版。在“FPGA应用”模块中，学生们通过若干综合性的项目迅速、深入地掌握了FPGA系统应用中的心技能要点，动手完成了FPGA综合训练板上所有功能的逻辑实现和验证，包括PWM（脉冲宽度调制）的实现及应用等七种设计类型。在实训的最后一天，学生们完成了颇具挑战性的考核内容，包括基础题快速作答、QQ群里电路板展示以及动手实践项目——数字钟设计。
本次历时两周的“云实习”为身处家中、无法走入实验室的电子专业学生搭建了硬件设计技能提升的实践互动平台，有助于学生短平快、实战化地入门硬件企业刚需的研发技能，奠定硬件工程师实践基础。同时，理学院电子系也通过本次实习组织，拓展了电子专业实训体系内容，为推进专业建设的产教协同开展了有益探索。
（来源：理学院 作者：张立 贾鹏霄 孙阳； 审稿：刘松；田阳）
